（原标题：龙头企业创新“底色”鲜明 第三代半导体行业或实现“换道超车”）

证券时报记者 陈雨康

上交所12月22日举办科创板新质生产力行业沙龙第二期“换道超车-第三代半导体”，聚焦第三代半导体产业领域。在现场，华润微、芯联集成、天岳先进3家第三代半导体头部企业与多家证券公司、基金管理公司、QFII等机构深入交流第三代半导体的性能优势、应用场景、产业化进程、发展趋势等话题，探讨“换道超车”的机遇与挑战。

与会嘉宾普遍认为，目前全球第三代半导体行业处于起步阶段，并正在加速发展。我国在第三代半导体领域进行了全产业链布局，各环节均涌现出具有国际竞争力的企业。相比硅基半导体而言，中国企业在第三代半导体领域和国际处于同一起跑线，有望实现“换道超车”。

第三代半导体龙头涌现

中央经济工作会议提出，要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。

第三代半导体被称为“未来电子产业基石”，指的是以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料。

天岳先进董事长宗艳民表示，“相较于传统半导体材料，第三代半导体材料具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，更适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。”

第三代半导体以此特有的性能优势，在半导体照明、新能源汽车、新一代移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域具有广阔的应用前景。2020年9月，第三代半导体写入“十四五”规划，在技术、市场与政策的三力驱动下，近年来国内涌现出多家第三代半导体领域的龙头公司。

华润微作为专注于功率半导体的IDM公司，在多年前就布局了第三代半导体，基于自身硅基器件设计、制造和销售优势，建设了6英寸碳化硅半导体生产线，覆盖从晶圆制造到成品封装全产业链。

芯联集成同样积极布局第三代半导体，从2021年起开始投入碳化硅MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设，并在两年时间里完成了3轮技术迭代，碳化硅MOSFET的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大批量生产。

从进口替代到加速出海

目前，全球第三代半导体行业整体处于起步阶段，并正在加速发展。与会嘉宾均表示，我国在第三代半导体领域进行了全产业链布局，各环节均涌现出具有国际竞争力的企业。相比硅基半导体而言，中国企业在第三代半导体领域和国际处于同一起跑线，有望实现“换道超车”。

华润微总裁李虹表示，“从事碳化硅衬底和外延的国内头部厂家从产量、质量上已经接近国际先进水平，未来基于规模化、良率提升等成本进一步下降，将非常具有竞争力。”

“在器件领域，国内企业碳化硅二极管、氮化稼器件也都已实现国产化。”芯联集成总经理赵奇表示。

从材料端来看，天岳公司在半绝缘衬底、车规级衬底应用已经走在国际前列。宗艳民表示，“目前碳化硅衬底不仅能够满足国内需求，而且还实现了向海外输出，公司已成为包括英飞凌、博世等海外头部企业的主要供货商。”

第三代半导体或超预期增长

对于未来市场需求和增长空间，与会嘉宾均认为，第三代半导体属于蓝海市场。

Yole数据显示，预计2028年全球碳化硅市场规模将高达89.06亿美元，氮化镓市场规模将达47亿美元。对此，与会嘉宾均认为，这一判断符合预期，实际增长也可能超预期。

李虹表示，碳化硅市场目前正处于成长期，主要基于以下几个因素：首先，碳化硅主要的应用市场如新能源汽车、充电桩、光伏、储能等行业正处于快速发展期；其次，碳化硅、氮化稼由于其高压高温高频特性，在很多应用领域逐步替代硅基产品的市场份额，比如空压机、不间断电源、射频电源等。

“越来越多有一定技术能力的公司正在围绕碳化硅功率器件特性设计下一代新产品。可以预见的是，未来一、两年碳化硅功率器件市场将有质的变化。”李虹表示。

赵奇表示，“调研机构预估接下来几年全球第三代半导体年复合增长率在30%至40%。对于中国企业而言，由于我们在新能源汽车、光伏等主要终端应用市场占据了领先优势，预计将实现高于全球平均的增长曲线。”

赵奇进一步分析了未来碳化硅器件四个主要的应用场景，分别是新能源车的主驱逆变器、车载充电机、光伏/风力电站和储能的逆变器、大于万伏的超高压输配电。其中，电动车800V超充技术升级后，2024年会是碳化硅器件大量使用到车载主驱逆变器的一年。

校对：冉燕青